cv23_chlazeni_PC.odt

Chlazení PC

Chlazení je činnost nutná k odvedení přebytečného tepla od součástek počítače

Jednotlivé součástky jsou konstruovány tak, aby vytvářely co nejméně tepla například snižováním příkonu, přesto produkují tepla tolik, že je nutné odvést ho ven.

K odvedení tepla slouží takzvané chladiče.

Zdroje tepla

• Procesor – Nejvíce odpadního tepla zde vzniká při přepínání stavů tranzistorů během provádění jeho početních operací

• Základní deska – Zde mají největší podíl napájecí obvody, které jsou složeny z tranzistorů, poté čipset, pak přídavné čipy, jako zvukový kodek, síťový čip a další, a pak třeba rezistory ad.

1/10

cv23_chlazeni_PC.odt

• Grafická karta – Zde nejvíc tepla produkuje GPU, pak napájecí obvody, poté paměti a pak součásti typu rezistorů a další.

• Pevný disk – Nejvíce tepla zde vytváří malý elektromotor, který otáčí disk.

• Zdroj – Jedná se o zařízení, které se nachází na konci chladicího systému, nicméně jím produkované teplo se může přes skříň přenášet i do prostoru skříně. Odpadní teplo zde vzniká především v transformátoru, usměrňovači a tranzistorech

2/10

cv23_chlazeni_PC.odt

• Operační paměť – Tato součást vyzařuje obvykle o poznání méně tepla než ostatní součásti, přesto díky ploše a umístění obtížně chladí a tak mnohdy díky tomu dosahují teploty 60-70 °C a více.

Druhy chlazení počítače

• ✔ Pasivní chlazení - kovová nepohyblivá součástka, měděné nebo ze slitiny hliníku kvůli pevnosti, lehkosti a hlavně ceně, na které se dají připevnit malé plastové ventilátory

• ✔ Aktivní chlazení - plastové ventilátory

• ✔ Kombinované chlazení - na pasivním chladiči aktivní

• ✔ Vodní chlazení – demineralizovaná voda, speciální chladící olej

• ✔ Extrémní chlazení

3/10

cv23_chlazeni_PC.odt

Chladící médium

• ➢ chladicí médium – tekutina/plyn (vzduch, vodík, dusík) proudící zařízením

• ➢ médium by mělo mít velkou tepelnou kapacitu a nízkou viskozitu

• ➢ aktivní – rotující ventilátor vhání vzduch na pasivní část odvádějící teplo od komponenty

• ➢ pasivní – tok vzduchu vyvolaný jinými komponentami protéká přes pasivní chladič a vyhání tak teplý vzduch

Pasivní chlazení

• ➢ Nejlehčí instalace

• ➢ Nejlehčí údržba

• ➢ „Uchladit vše co je v počítači co nejlépe za co nejmenšího hluku a zároveň být levný“

• ➢ aktivní a pasivní

• ➢ Prachový filtr: Zabraňuje proudění vzduchu

4/10

cv23_chlazeni_PC.odt

Teplovodivá pasta

Používá se pro zlepšení odvodu tepla z čipu do chladiče.

Provozní teplota: -40 - +150°C

Tepelnou vodivostí: 0.8 – 62,5 W/m.

Elektrická vodivost je nulová

Je vyrobena

• z mastného křemíkového materiálu, který obsahuje tepelně vodivý oxid železitý.

• na uhlíkové bázi

Aktivní chlazení

• Vhání studený vzduch do PC skříně → ke komponentám

• vyhání teplý vzduch z PC skříně ven → od komponent

Kombinované chlazení

Heatpipe

• Hermetický uzavřená trubice

• Budeme-li jeden konec ohřívat a na druhý umístíme chladič, začne se pracovní médium odpařovat. V důsledku toho roste tlak. Na chlazeném konci páry kondenzují a předávají tak teplo, které bylo spotřebováno k odpaření. Kondenzát teče, nebo vzlíná zpět a tak to jde stále dokola.

5/10

cv23_chlazeni_PC.odt

6/10

cv23_chlazeni_PC.odt

Ložiska větráku

• Kluzná

• Kuličková

• Magnetická

• Keramická

Vodní / olejové chlazení

Vodní chlazení vzniklo z nedostatku vhodného chlazení pro počítače s nástupem výkonných sestav někdy po roce 2000.

Vodní chlazení je uzavřená soustava, ve které probíhá chladicí médium – kterým je voda (nejlépe demineralizovaná, olej).

Okruh je tvořen:

• ✗ Vodní pumpa

• ✗ Radiátor

• ✗ Expanzní nádoba

• ✗ Chladící bloky (CPU, GPU, HDD, paměti RAM atd.)

• ✗ Hadice

• ✗ Ventilátory

• ✗ Kapalina

Méně hlučné a větší chladící výkon než vzduchové.

Prodávají se jak kompletní sestavy, tak jednotlivé díly pro vlastní sestavení vodního okruhu.

Vodní chlazení pouze pomáhá přesouvat velká kvanta tepla z uzavřených a pro vzduch těžko dostupných míst. Díky možnosti přesunu tepla na vhodnější místo lze však s pomocí vodního okruhu chladit sestavu mnohem efektivněji.

7/10

cv23_chlazeni_PC.odt

8/10

cv23_chlazeni_PC.odt

„Akvárko“

Extrémní chlazení

Většinou se používá tekutý dusík nebo oxid uhličitý pro extrémní chlazení komponent (CPU, GPU a další..).

Většinou za dosažením co největšího přetaktování a tak vytvoření rekordu.

Nejedná se vůbec o levné chlazení, cena 10 000 Kč za jednu tlakovou lahev

9/10

cv23_chlazeni_PC.odt

Chlazení notebooků

10/10