← IT

Chlazení PC

cv23_chlazeni_PC.odt

Chlazení je činnost nutná k odvedení přebytečného tepla od součástek počítače

Jednotlivé součástky jsou konstruovány tak, aby vytvářely co nejméně tepla například snižováním příkonu, přesto produkují tepla tolik, že je nutné odvést ho ven.

K odvedení tepla slouží takzvané chladiče.

Zdroje tepla

  • Procesor – Nejvíce odpadního tepla zde vzniká při přepínání stavů tranzistorů během provádění jeho početních operací

  • Základní deska – Zde mají největší podíl napájecí obvody, které jsou složeny z tranzistorů, poté čipset, pak přídavné čipy, jako zvukový kodek, síťový čip a další, a pak třeba rezistory ad.

  • Grafická karta – Zde nejvíc tepla produkuje GPU, pak napájecí obvody, poté paměti a pak součásti typu rezistorů a další.

  • Pevný disk – Nejvíce tepla zde vytváří malý elektromotor, který otáčí disk.

  • Zdroj – Jedná se o zařízení, které se nachází na konci chladicího systému, nicméně jím produkované teplo se může přes skříň přenášet i do prostoru skříně. Odpadní teplo zde vzniká především v transformátoru, usměrňovači a tranzistorech

  • Operační paměť – Tato součást vyzařuje obvykle o poznání méně tepla než ostatní součásti, přesto díky ploše a umístění obtížně chladí a tak mnohdy díky tomu dosahují teploty 60-70 °C a více.

Druhy chlazení počítače

  • ✔ Pasivní chlazení - kovová nepohyblivá součástka, měděné nebo ze slitiny hliníku kvůli pevnosti, lehkosti a hlavně ceně, na které se dají připevnit malé plastové ventilátory

  • ✔ Aktivní chlazení - plastové ventilátory

  • ✔ Kombinované chlazení - na pasivním chladiči aktivní

  • ✔ Vodní chlazení – demineralizovaná voda, speciální chladící olej

  • ✔ Extrémní chlazení

Chladící médium

  • ➢ chladicí médium – tekutina/plyn (vzduch, vodík, dusík) proudící zařízením

  • ➢ médium by mělo mít velkou tepelnou kapacitu a nízkou viskozitu

  • ➢ aktivní – rotující ventilátor vhání vzduch na pasivní část odvádějící teplo od komponenty

  • ➢ pasivní – tok vzduchu vyvolaný jinými komponentami protéká přes pasivní chladič a vyhání tak teplý vzduch

Pasivní chlazení

  • ➢ Nejlehčí instalace

  • ➢ Nejlehčí údržba

  • ➢ „Uchladit vše co je v počítači co nejlépe za co nejmenšího hluku a zároveň být levný“

  • ➢ aktivní a pasivní

  • ➢ Prachový filtr: Zabraňuje proudění vzduchu

Teplovodivá pasta

Používá se pro zlepšení odvodu tepla z čipu do chladiče.

Provozní teplota: -40 - +150°C

Tepelnou vodivostí: 0.8 – 62,5 W/m.

Elektrická vodivost je nulová

Je vyrobena

  • z mastného křemíkového materiálu, který obsahuje tepelně vodivý oxid železitý.

  • na uhlíkové bázi

Aktivní chlazení

  • Vhání studený vzduch do PC skříně → ke komponentám

  • vyhání teplý vzduch z PC skříně ven → od komponent

Kombinované chlazení

Heatpipe

  • Hermetický uzavřená trubice

  • Budeme-li jeden konec ohřívat a na druhý umístíme chladič, začne se pracovní médium odpařovat. V důsledku toho roste tlak. Na chlazeném konci páry kondenzují a předávají tak teplo, které bylo spotřebováno k odpaření. Kondenzát teče, nebo vzlíná zpět a tak to jde stále dokola.

Ložiska větráku

  • Kluzná

  • Kuličková

  • Magnetická

  • Keramická

Vodní / olejové chlazení

Vodní chlazení vzniklo z nedostatku vhodného chlazení pro počítače s nástupem výkonných sestav někdy po roce 2000.

Vodní chlazení je uzavřená soustava, ve které probíhá chladicí médium – kterým je voda (nejlépe demineralizovaná, olej).

Okruh je tvořen:

  • ✗ Vodní pumpa

  • ✗ Radiátor

  • ✗ Expanzní nádoba

  • ✗ Chladící bloky (CPU, GPU, HDD, paměti RAM atd.)

  • ✗ Hadice

  • ✗ Ventilátory

  • ✗ Kapalina

Méně hlučné a větší chladící výkon než vzduchové.

Prodávají se jak kompletní sestavy, tak jednotlivé díly pro vlastní sestavení vodního okruhu.

Vodní chlazení pouze pomáhá přesouvat velká kvanta tepla z uzavřených a pro vzduch těžko dostupných míst. Díky možnosti přesunu tepla na vhodnější místo lze však s pomocí vodního okruhu chladit sestavu mnohem efektivněji.

„Akvárko“

Extrémní chlazení

Většinou se používá tekutý dusík nebo oxid uhličitý pro extrémní chlazení komponent (CPU, GPU a další..).

Většinou za dosažením co největšího přetaktování a tak vytvoření rekordu.

Nejedná se vůbec o levné chlazení, cena 10 000 Kč za jednu tlakovou lahev

Chlazení notebooků

Zdroj: uvt/cv23_chlazeni_PC.pdf